无铅电子器件：替代金属（锡晶）与合金问题

一直以来，铅被广泛用于电脑主板的焊料与镀漆上。随着过时等待废处理的电子设备的不断增加，各国政府都不得不限制甚至禁止电子生产中铅的使用。相应地，高性能的替代材料很快就出现了。其中锡就是使用最广泛的替代金属。但是锡容易发生丝状锈蚀，造成电子短路。实际上这不仅仅是个商业问题，用于医疗设备、卫星、导弹或其他军事、安全相关设备上的锡也许会带来灾难性的后果。而其他的纯金属和合金代替材料（如银、铜、锌、铋、铟、锑与镉等）同样也会导致电子设备发生故障。因此，必须抓紧时间开发、测试并监控铅的替代材料，只有这样才能满足日新月异的应用需求。